S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑有三個主要原因:1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力,還會產(chǎn)生白點(diǎn)、白點(diǎn)。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點(diǎn)。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點(diǎn),形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時可見方形)。






組件布局和調(diào)整,這是SMT設(shè)計中相對重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分,因此需要小心處理。當(dāng)前工作時間準(zhǔn)備就緒后,您可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到SMT中,也可以通過更新PCB直接在原理圖中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。 Proteldxp軟件可用于調(diào)出自動布局功能。但是,自動布局功能的效果通常并不理想。通常,應(yīng)使用手動布局,尤其是對于具有特殊要求的復(fù)雜電路和組件。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置,然后經(jīng)過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動光學(xué)檢測,對PCB板上的器件進(jìn)行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
